中交二航局华中科技大申请基于LDO温控谐振腔高扫频电路设计及PCB布局方法专利，解决密闭空间中高扫频容易受到环境温度变化等技术问题

国家知识产权局信息显示，中交第二航务工程局有限公司、华中科技大学申请一项名为“基于LDO温控谐振腔高扫频电路设计及PCB布局方法”的专利，公开号CN 120611697 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于LDO温控谐振腔高扫频电路设计及PCB布局方法，包括步骤一、PCB结构布局设计，PCB板下部依次平行设置射频模块、主控模块、数据采集模块，PCB板上部设置LDO模板；步骤二、将射频芯片靠近其端子接口设置，数据采集芯片包含检波芯片和模数转换芯片也靠近其端子接口设置；步骤三、主控模块包含的主控芯片设置于射频芯片和数据采集芯片的中间，控制射频芯片与数据采集芯片正常供电；步骤四、LDO芯片设置于PCB板上方，用于整个系统供电，LDO模板在PCB板上方预留空间作为散热区域，方便LDO进行温度控制。

天眼查资料显示，中交第二航务工程局有限公司，成立于1990年，位于武汉市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本532854.832011万人民币。通过天眼查大数据分析，中交第二航务工程局有限公司共对外投资了210家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息4583条，此外企业还拥有行政许可1465个。

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来源：市场资讯