芯联微电子申请金属层图形优化相关专利，能保持图案主体正常形态

国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“金属层图形的优化方法及系统、计算机可读介质、图形修正方法”的专利，公开号 CN 120611696 A，申请日期为 2025 年 04 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种金属层图形的优化方法及系统、计算机可读介质、图形修正方法，属于半导体领域。该金属层图形的优化方法包括选取金属层图形中符合设计规则的最小图形；扩大处理之后的最小图形满足设计规则；将扩大处理之后的最小图形优化为条状图形，其中，所述条状图形的面积与扩大处理之后的最小图形的面积相同，所述条状图形的长宽比满足设定阈值。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目744次，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可12个。

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来源：市场资讯