数之联申请一种PCB载板缺陷检测相关专利，能够快速、准确进行缺陷检测

国家知识产权局信息显示，成都数之联科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB载板缺陷检测方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN 120612530 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种PCB载板缺陷检测方法、系统、设备及存储介质，涉及工业缺陷检测技术领域，所述方法流程为：根据PCB载板的正面图像获取缺陷轮廓图，并且根据PCB载板的反面图像获取焊盘目标框；根据焊盘目标框的中心点坐标，确定圆形焊盘在反面图像的中心点坐标；根据圆形焊盘在反面图像的中心点坐标，反向获取圆形焊盘在正面图像的圆心坐标；根据圆形焊盘在正面图像的圆心坐标以及配置的半径，构建焊盘掩膜图；对缺陷轮廓图和焊盘掩膜图进行像素相交计算，判定缺陷是否落于圆形焊盘上以及缺陷与圆形焊盘的相交区域面积。

天眼查资料显示，成都数之联科技股份有限公司，成立于2012年，位于成都市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6129.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，成都数之联科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目683次，财产线索方面有商标信息99条，专利信息481条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯