英飞凌申请具有组合引线框架和夹具框架的半导体封装专利，形成半导体封装

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有组合引线框架和夹具框架的半导体封装”的专利，公开号CN 120613272 A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种形成半导体封装的方法，所述方法包括：提供第一引线框架，所述第一引线框架包括具有多个第一接触部的管芯附接区域和附接到所述多个第一接触部中的一者或多者的第一夹具区段；执行第一管芯附接步骤，所述第一管芯附接步骤将第一半导体管芯安装在所述第一引线框架的所述管芯附接区域内；将所述第一半导体管芯的端子与所述多个第一接触部中的至少一些第一接触部电连接；提供第二引线框架，所述第二引线框架包括管芯焊盘和附接到所述管芯焊盘并且从所述管芯焊盘竖直偏移的多个第二接触部；执行第二管芯附接步骤，所述第二管芯附接步骤将第二半导体管芯安装在所述管芯焊盘上；以及执行夹具附接步骤，所述夹具附接步骤将所述第二半导体管芯的上表面附接到所述第一夹具区段。