晋华集成申请半导体器件专利，提高器件的电学性能
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN 120614821 A，申请日期为2019年09月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件，其能够通过对部分接触插塞(尤其是核心区边界上的接触插塞) 进行改进，可以使得原先在核心区边界最外侧上形成的电学结构(例如是电容器)，至少部分形成于核心区和周边区之间的交界处上方，进而保证核心区内部中的接触插塞上方的电学结构的一致性以及保证核心区边界上的电学结构的性能，进而提高器件的电学性能。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息947条，此外企业还拥有行政许可75个。
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来源：市场资讯
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