国家知识产权局信息显示,上海沛塬电子有限公司申请一项名为“一种单晶片集成的高频桥臂的功率半导体晶片及功率变换模组”的专利,公开号CN 120614878 A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开了一种单晶片集成的高频桥臂的功率半导体晶片,包括衬底和器件结构区,所述器件结构区包括第一开关区、第二开关区和逻辑电路区;所述功率半导体晶片上设置有DC+电极、DC-电极和SW电极;所述第一开关区和第二开关区包括平行于长边的长条形区域并且并列设置。本发明另一方面还提供一种功率变换模组,包括桥臂式电路,所述桥臂式电路包括外侧退耦电容和功率半导体晶片或者包括外侧退耦电容叠层退耦电容和功率半导体晶片。本发明通过减小输入回路的最大等效宽度,提升晶片的频率性能,并且通过使各个不同的器件结构单元形成的输入回路大小接近于相同,提升高频工作时的均流性能和可靠性。
天眼查资料显示,上海沛塬电子有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本683.5802万人民币。通过天眼查大数据分析,上海沛塬电子有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯