英飞凌申请功率模块专利，形成特定拓扑开关结构

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“功率模块”的专利，公开号CN 120614863 A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种功率模块，包括：衬底，所述衬底具有电绝缘主体上的图案化金属化部；第一晶体管类型的第一功率晶体管管芯，所述第一功率晶体管管芯附接到衬底；以及不同于所述第一晶体管类型的第二晶体管类型的第二功率晶体管管芯，所述第二功率晶体管管芯附接到衬底。第一功率晶体管管芯中的第一个或多个第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯中的第一个或多个第二功率晶体管管芯经由图案化金属化部并联电连接以形成第一拓扑开关。第一功率晶体管管芯中的第二个或多个第一功率晶体管管芯和第二功率晶体管管芯中的第二个或多个第二功率晶体管管芯经由图案化金属化部并联电连接以形成第二拓扑开关。第一拓扑开关和第二拓扑开关经由图案化金属化部串联电连接。描述了附加的功率模块实施例。