洁美科技：PCB载体铜箔处于样品试制阶段，广泛应用于AI服务器、芯片封装等领域
有投资者在互动平台向洁美科技提问：“你好，柔震科技的PCB载体铜箔进度如何了？该产品是否用于AI服务器领域？”
针对上述提问，洁美科技回应称：“PCB载体铜箔处于样品试制阶段，该产品广泛应用于 AI 服务器、芯片封装等领域。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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