无锡360｜吴超：半导体封装设备国产化“突围者”

三百六十行，行行出状元。无锡市委人才办会同市人力资源社会保障局正式推出全新城市人才宣传栏目《无锡360》，全方位展现无锡城市与人才“双向奔赴”的生动故事。

吴超

（恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司董事长、总经理）

曾获江苏省企业“创新达人”、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才、高质量发展先进个人等荣誉称号。创业很苦，创新很酷。从零起步到领军破局，他以十年光阴书写半导体封装设备国产化传奇。

2016年创立恩纳基，他带领7人“微型战队”在客户质疑、供应链断裂的绝境中突围，在反复试错中淬炼出国际水准的软件工程能力，硬生生“撕开”半导体封装装备技术封锁线。

如今，恩纳基已发展为近300名优秀人才的精悍团队；生产经营场地近万平，配有百级高洁净实验室、高精度设备联调中心、亚微米级视觉工艺实验室；成功研发江苏省首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备、人工智能vcsel芯片高精度键合装备和亚微米级芯片外观检测装备。