微纳尺度器件的热管理
Thermal Management in Micro- and Nanodevices
期刊名称:Nature Communications
截止日期:2026.1.1
专题征稿
Thermal Management in Micro- and Nanodevices
微纳尺度器件的热管理
随着电子器件日益微型化和高密度集成,如何有效管理热量的产生和散逸以防止过热成为了一个关键挑战。本跨期刊专题由Nature Communications, Communications Engineering及Scientific Reports联合推出,旨在推动热传输现象研究及热管理技术的发展,以实现电子器件的高效运行。本专题致力于汇集应用于电子器件的新兴热管理技术研究,包括冷却材料、加工工艺以及微纳冷却系统等内容,涵盖但不限于以下研究方向:
•微流控冷却系统
•高性能冷却材料及其在微纳器件中的应用
•高集成度和高散热率器件的冷却策略
•温度急速变化的控制与模拟
•微纳尺度热现象数值模拟
•热工测量和诊断技术
•机器学习和人工智能辅助技术
本专题支持与联合国可持续发展目标(SDG)9相关的研究。