大V面对面 | 造芯、造车、造设备，行业暗流涌动

2025中国国际工业博览会9月23-27日隆重开展，其中新一代信息技术与应用展（ICTS）以"数字蝶变·智造新生"为主题，是工博会最重要的专业展之一。ICTS展会期间，“大V面对面-四大主题剖析前沿科技”的活动于9月25日在国家会展中心工博会5.2馆论坛A区成功举办。来自芯片、汽车、制造圈的大V汇聚于此，共话产业发展。

从左到右：芝能智芯主理人、奕行智能企业大咖、铁云文摘主理人

在《AI算力专题-我们需要怎样的AI芯片》圆桌对话中，来自芝能智芯、铁云文摘、奕行智能的大咖们从事件开始剖析，全面探讨了当下AI芯片所属境况。专家表示，AI芯片正在经历钱前所未有的发展机遇。在讲故事和做技术之间，两者依旧有效。大家并不避讳讲故事，反而需要会讲AI芯片故事的高手。企业生存才是王道，在机遇下，完成蝶变。

从左到右：芯声ChipRadio主理人、芝能汽车主理人、新能源产业家主理人、魔视智能

在《智驾的故事，行业讲到哪个环节了？》环节中，大V们从汽车市场发生的热点事件中开始剖析，认为今年汽车市场进入了前所未有的“内卷时代”。在有“卷”也有“机会”，AI技术的发展，着实在改变着行业方方面面。目前，大V们认为，行业最大的痛点是内卷的各种形态，如果是单维度的竞争，那最优秀的人，可能会被最没有底线的人淘汰出这个市场。因为最优秀的人，它必然有很多其他维度的成本投入，包括一些不可能立刻兑现的投入，但没有底线的人，可以无限制的降价打崩对手，可以把无限制的向社会抛售负外部性 ，而且可以采取很激进的手段打崩对手的现金流，在对方的长期投入发力前就逐出这个市场。

上游制造圈大V、材料部件装备芯观察主理人、为芯研究院联合创始人温旭带来了题为《内卷·并购·突破，半导体国产前道设备赛道趋势洞察与战略展望》的干货分享。前不久，某知名企业大咖分享了国内上游制造内卷的15种表现，包含剽窃、诋毁等手段。造成如此原因大概有三点，Fab厂扩产变缓；龙头设备公司所做内容变多；简单的东西都做完了，难的却做不出来。我们只能在全球化合作中寻找新的答案。先进制程、先进封装和成熟制程都是能够突破的三大方向。总结一句话，做难而正确的事。