Intel公布漏铜修复最新进展

Intel执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐于近日对闹得沸沸扬扬的两个漏洞的修复进展做了最新报告，在报告中也公开了在数据中心方面对于打补丁前后性能变化的实测数据。

目前Intel已经发布的多款固件更新涵盖了过去五年内推出的近9成CPU，并且Intel表示后续仍会继续扩大覆盖范围，公布其他CPU的固件更新，对于此前提到过了更新固件之后导致的重启次数增多的现象，在此次报告中Intel称已发现一些产品在某些配置下会有类似情况发生，涉及二代酷睿、三代酷睿、六代酷睿、七代酷睿等平台。

这种增多重启次数的现象已经被Intel复现，对这个bug的修复已取得进展，下周将向厂商提供Beta版微代码以供验证。

同时Intel公开了针对消费级客户端系统性能测试的初步结果，首批来自Skylake架构的双路Xeon Scalable至强可扩展平台。

测试结果表明，打补丁后的性能变化取决于具体的工作负载和配置。通常来说，涉及大量用户权限和内核权限切换，并且大量时间处于内核权限模式下的工作负载，将受到更大的影响。