湾芯展“Chiplet与先进封装生态展区”人气爆棚，硅芯科技携生态伙伴共启先进封装“芯”篇章

昨日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。来自全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构齐聚一堂，现场人气火爆，首日共吸引超4.83万人次专业观众到场参观，一同见证湾区“芯”时代的开启。

作为本届湾芯展的焦点展区，“Chiplet与先进封装生态专区”由硅芯科技联合湾芯展共同打造，一经亮相便成为全场瞩目的技术高地与行业交流中心。

以前所未有的规模与深度，构建起一个覆盖技术研发、工艺实现与产业化应用的全链条展示平台。汇聚了几十家产业链核心单位，涵盖芯片设计与应用、EDA、封装制造、科研院校及产业联盟等多领域力量，并以“主题展 + 生态展 + 企业展”三位一体的创新形式立体化呈现。

现场通过芯片实物、动态演示、产业链全景图及企业最新成果，系统解析了先进封装从“延续摩尔”迈向“超越摩尔”的技术路径，清晰梳理了从材料、设备到封测应用的完整产业链图谱，集中展示了行业前沿的产品与解决方案，生动呈现了在AI、高性能计算、汽车电子等领域的应用价值。

凭借在先进封装领域展现的技术前瞻性与卓越创新力，硅芯科技于展会首日荣膺“2025湾芯奖-技术创新奖”。这一重量级奖项，是对公司技术实力与产业贡献的充分肯定。未来，硅芯科技将继续专注技术突破，助力构建更完善的产业生态。

本届湾芯展将持续至10月17日，具体时间为10月17日（9：00-16：00）。硅芯科技诚挚邀请您共赴这场科技盛宴，携手探索半导体产业更加广阔的未来图景！

关于硅芯

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。三维集成电路（堆叠芯片）设计EDA是具有重要意义的技术创新产品，通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统，不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国产芯片设计行业产业升级，推动RISC-V, AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。