亨通光电披露硅光芯片量产计划

在日前召开的中国国际光电博览会上，硅光子技术再一次成为业界关注的焦点。光纤光缆领军企业亨通光电相关负责人在接受懂小姐采访时披露了硅光芯片和硅光模块的量产计划：

今年推出两款100G硅光芯片，明年推出400G硅光芯片，2020年实现400G硅光模块量产。

硅光芯片量产在即

江苏亨通洛克利科技有限公司执行副总经理朱宇在接受懂小姐采访时表示，视频与游戏等应用的普及和云计算、大数据、人工智能等技术的发展，推动光通信的演进升级。近年来，凭借低成本、低功耗、高精度、高可靠性等特点，硅光子技术在全球范围内兴起。面对上述机遇亨通正在以硅光模块、硅光芯片产品的落地，大力推进硅光技术的产业化，致力于成为国内首家实现硅光模块

当前，与发达国家市场相比，我国的硅光子产业仍然处在起步阶段，产业链不够完善，芯片设计和芯片制造等环节还比较薄弱，因而，需要一些“先行者”，率先实现硅光模块以及芯片的量产，以产业化的平台聚合各方资源，推动我国硅光子产业的发展。“亨通在硅光子领域要做的事情，就是将其真正产业化。”朱宇在采访中提出了这一目标。

去年年底，亨通和英国洛克利硅光子公司携手，共同出资成立江苏亨通洛克利科技有限公司，在布局硅光子领域上迈出了重要一步。不久前，亨通洛克利的100G硅光子模块项完成100G硅光芯片的首件试制和可靠性测试，并完成了硅光子芯片测试平台搭建。朱宇透露，亨通洛克利今年将推出100G AOC和PSM4两款100G硅光芯片，明年一季度还将推出100G CWDM4硅光芯片，下半年推出400G DR4和FR4硅光芯片。同时，三款100G硅光模块也将于明年量产，2020年实现400G硅光模块量产。

可以看到，亨通洛克利有着清晰的产品路线规划，而其在硅光领域的布局，不仅有硅光模块，还有硅光芯片这一更高端的技术和产品。“硅光是一个新兴的技术，亨通的布局不仅早，而且也非常长远。”朱宇表示，短期内亨通的硅光模块是基于洛克利的硅光芯片，但是同时亨通也在加大硅光芯片的研发力度，3年内，亨通将具备硅光芯片的设计能力，并批量应用于亨通洛克利各种应用场景的硅光模块中。

向产业链上游延伸，是亨通转型升级的重要方向，基于光纤光缆这一主业，亨通很自然地将目光瞄准光模块领域，而采用和英国洛克利合资的方式，将助力亨通更快进入这一市场。朱宇认为，亨通洛克利聚合了亨通和英国洛克利的优势：一方面，亨通作为国内领先的光纤光缆企业，有丰富的客户资源和强的渠道，同时擅长规模制造，可以充分利用硅光芯片集成度高，适用于批量封装制造的优势；另一方面，英国洛克利公司在硅光领域拥有全球领先的技术和成熟的产品。

技术的成熟和应用的落地，使得硅光市场的规模不断增长。相关预测显示，2018年硅光市场的规模将达到6亿美元，而到了2022年这一数字将变成30亿美元。“硅光是亨通的战略布局，未来将在该领域加大投入，持续研发。”朱宇表示，作为前沿技术领域，硅光对于企业的研发能力有非常高的要求，亨通不仅将持续投入资金，同时也将加大研发团队的打造力度，计划在全球范围内打造一个硅光芯片顶尖设计团队。

5G和IDC引爆应用

“亨通洛克利瞄准的是数据中心和5G两大领域。”朱宇认为，基于硅光子技术的特点，其拥有两大应用方向，一个是5G，另一个就是数据中心。在5G上，前传、中传、后传都需要使用大量的光模块，而在数据中心场景，硅光模块的优势更加突出。

随着5G规模商用渐行渐近，越来越多的人对于硅光子技术在5G的应用持有乐观态度。相关预测显示，仅5G前传就将带来5000万个25G/50G光模块的用量，综合考虑5G的建设周期，也意味着每年将产生1000多万个光模块的需求量。 “从技术和性能上看，硅光可以覆盖5G前传、中传、后传三大场景，对于业界而言，目前最需要做的就是找到一个适用于规模商用的低成本方案。”朱宇说道。

目前，硅光产品的成本仍然较高，但朱宇认为，这一情况正在改变。“在成本上，硅光芯片有一个特点或者说优势，硅光芯片流片支持不同的应用场景，如5G、数据中心等，这些应用可以汇聚在一个平台之上。”一个平台满足多种应用场景，这显然将带来更低的成本，而也是业界认为硅光子应用将在未来引爆的一个重要原因。

除了5G，硅光另外一个重要的应用场景就是数据中心。云计算、大数据、人工智能等技术和应用的快速兴起，正在驱动数据中心的发展，数据中心的数量和容量持续提升。在这一背景下，数据中心光模块市场增长迅速，统计数据显示，2016年100G光模块的需求仅有70万只，而到了2019年将达到千万以上规模。朱宇表示，硅光子技术具备低成本、低功耗、高集成度、高精度、高良率、高可靠性、高扩展性等特点，特别适合于数据中心光互联这样的短距离通信应用，因而数据中心也是目前硅光应用最广的领域，也是亨通洛克利重点布局的市场。

懂小姐评弹

虽然硅光最早适用于短距离光通信，但是随着硅光技术的日渐成熟，目前100G硅光芯片已经能够用于长距离骨干网光传输，对于业界而言，这是一个巨大的突破。而这也使得整个业界对于未来硅光的发展，更加充满信心和期待。