联动科技：功率半导体与第三代半导体测试需求持续增长
南财智讯10月28日电，联动科技在投资者关系活动中表示，2024年全球半导体行业经历周期性调整后呈现逐步复苏态势，受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖推动，功率半导体市场持续扩容。碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源汽车、新能源发电等领域应用潜力巨大，叠加SiC、GaN器件渗透率提升，将带动高精度、大功率测试设备需求放量，行业未来发展前景积极向好。
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