ASM设备PBI Setup讲解

 前面我们有分享PBI是“Post Bond Inspection”的缩写，是焊后检测的一项实用功能，由于其具有良好的防呆性，利于我们有效卡控不良的流出，已被普遍运用于Wire Bonding作业，我看有粉丝要求出一版ASM相关设备的PBI功能介绍，其实原理都差不多，只是机型不一样，设置稍微有点差异，那今天我们就分享下：

※PBI设定路径:

在“Auto”菜单界面点击快捷键“PostBondInspection（PBI焊后检测）”进入PBI设置界面；

点击“PBI Plan （PBI计划）”菜单；

Ⅰ.Select Inspection Lead Frame：选择检测引线框架；

Ⅱ.Select inspection Unit： 选择检测单元；

Ⅲ.Select Inspection 1st Bond： 选择检测第一焊点；

Ⅳ.Select Inspection 2nd Bond： 选择检测第二焊点；

Ⅴ.Select inspection Wire Trace： 选择检测线；

Ⅵ.Select Inspection Row： 选择行检测；

Ⅶ.Select Inspection Column： 选择列检测；

PS：菜单对应的每一项检测，我们开启后都可以单独进行设置，根据实际需要进行设置；

PS：我们选择对应的模式，选择开启或者关闭对应检测功能；

点击“Precision Ball Placement(球形设置）”菜单；

Ⅰ.调整灯光，焊球需调整至清晰可见；

Ⅱ.选择球形较圆润的焊球作为Teach对象；

Ⅲ.选择合适的焊球后点击右键，进行Teach Ball Size;

点击“PBI Control（PBI控制）”功能菜单；

Ⅰ.点击“PBI Feature Control”选项，根据实际需求进行设置；

Ⅱ.点击“PBI Limit Control”选项，进行焊球参数设定；

PS：需要根据前面Teach Ball Size实际的大小进行设定;

※PBI设定开启:

设备操作界面点击“CONFIGURE(配置菜单)”菜单选项，选择“Auto Bond Configuration（自动焊接配置）”功能菜单；

进入“Auto Bond Configuration”功能菜单，选择对应PBI功能栏，然后打开对应的PBI检测相关开关；

Ⅰ.1st Bond Inspection 代表第一焊点检测（包括焊球尺寸检测，焊点精确度检测，焊球球形检测以及断线检测）一般设定为：ON 打开状态；

Ⅱ.2nd Bond Inspection 代表第二焊点检测（包括断线检测，鱼尾大小长度检测，以及第二焊点精确度检测）一般设定为：OFF 关闭状态；

Ⅲ.Wire Trace Inspection 代表焊线轨迹检测（用于评估两个焊线之间的间隙，同时也能检测焊线重叠）一般设定为：OFF 关闭状态；

Ⅳ.Stop on inspection Error 代表设备焊后检测结果超出控制规范时设备停止作业的模式（此功能需要在开启上述检测设置中的一项或多项时才可用）一般设定为：Current Unit 状态；

Ⅴ.Inspection Mode 代表设备执行執行PBI的检测模式（分别为：Single一次检测一个焊线的PBI；Parallel 一次检测多个焊线的PBI）一般设定为:Single 状态；

Ⅵ.PBI Image Display 代表PBI焊后检测图像显示开关（若设置为ON状态，设置自动焊接过程中，将会在监视器上显示已检测的PBI图像，设置为OFF状态则不显示PBI检测图像）一般设定为：ON 状态；

Ⅶ.PBI lmage Display Mode 代表PBI焊后检测图像显示模式（分别为：Normal 任意一次顯示一個PBI結果，Advance 任意一次显示多個PBI結果）一般设定为:Advance 状态；

Ⅷ.PBI lmage Display Object 代表PBI图像显示的对象（分别为：Ball Inspection 只显示第一焊接PBI的结果，Stitch Inspection 只显示第二焊接PBI的结果，All 显示第一焊接和第二焊接PBI的结果)一般设定为：ALL 状态；

Ⅸ.Post Bond Manual inspection lmage Display 一般设定为：Off 状态；

PS:我们PBI时，针对球形大小，焊点偏移方面，不管是取样还是参数极限值设定都要根据我们实际焊球的大小来定义，若设定不合理极易出现假报警异常&不报警现象。