芯德半导体港交所递交招股书
芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力，包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以及管理和研发能力。今日芯德半导体港交所递交招股书。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/Ot9y06DnUTeDUtJYeRgHfaqg0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
