外媒：芯片封装基本上稳了

当全球半导体产业步入“后摩尔时代”，先进封装技术成为提升芯片性能的重要途径，而我国大陆企业在这一领域的表现引人瞩目。据悉，长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十，我国大陆封装产业的崛起正在改变全球半导体格局。对此，有外媒表示：大陆芯片封装基本上稳了。

一、大陆封装产业的全球地位

一枚完整的芯片需要经历设计、代工、封装三大工序，而我国大陆在芯片代工工序较为落后，目前只能代工等效7nm工艺芯片，和世界先进的2nm工艺有不小的差距。不过在芯片设计、芯片封装领域，我国大陆已经达到世界一流水准。特别是芯片封装工序，大陆的芯片封装已经是全球第一梯队，实力非常强大。

据悉，目前大陆有3家企业是全球前十的芯片封装公司，市占率为25.83%。具体来看，长电科技、通富微电、华天科技分别位列全球第三、第四和第六位。而最近长电科技公布第三季度营收数据，这再次佐证了大陆在芯片封装领域难以撼动的地位。

二、长电科技公布业绩，营收再创新高

近日，长电科技公布的2025年三季度报告显示，公司第三季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；同期实现归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%。这一业绩表明，长电科技不仅在规模上稳居全球第一梯队，在盈利能力方面也持续改善。

更值得关注的是，长电科技正在加速向高附加值领域转型。今年一至三季度，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。这些高增长领域对先进封装技术有更高要求，也带来了更好的利润空间。

而在技术创新方面，长电科技2025年前三季度研发投入同比增长24.7%至15.4亿元，在光电合封、玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展，持续的研发投入为长电科技在先进封装领域保持竞争力提供了坚实保障。

三、我国芯片封装产业发展迅猛

长电科技能取得这样好的成绩不是没有道理，这得益于大陆封测产业长期技术积累和产业链协同的结果。为什么这样说呢？我们看看大陆芯片封装的整体情况。

目前，我国大陆一线封装厂已经开发出具有特色的新工艺，长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，该技术涵盖2D、2.5D、3D集成技术，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域得到应用。

而通富微电作为AMD最大的封测供应商，其在大尺寸2D+封装技术及三维堆叠封装技术方面也获得验证通过。同时，国内在高端封装设备与材料方面的自主研发能力也在提升，一些关键核心技术和设备已逐步实现国产替代，为封装产业的可持续发展提供了有力支撑。正因为长电科技等大陆企业在芯片封装上取得的成绩，所以有外媒才表示：大陆芯片封装基本上稳了，这一地位在可预见的未来将很难被撼动。

四、写在最后

尽管我国大陆在芯片封装领域已取得显著成就，但面临的挑战也不容忽视。与国际顶尖企业相比，我国大陆在先进封装技术上仍存在一定差距。但现在可以肯定的是，在芯片设计、制造、封测这三个关键环节中，封装测试已成为我国大陆半导体产业最具国际竞争力的领域，不存在芯片代工这样的卡脖子问题。