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SEMI:半导体设备市场明年估增7.5% 大陆年成长可达49.3%

全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模,将改写历史新高纪录,SEMI并预期,明年将可进一步达601亿美元,将再成长7.5%,续创历史新高。

国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年晶圆制程设备市场将达450亿美元,将成长37.5%;含光罩等前端设备市场将约26亿美元,将年增45.8%。

今年封装设备市场将约38亿美元,将成长25.8%;半导体测试设备市场将约45亿美元,将成长22%。

SEMI预估,韩国今年半导体设备市场规模将达179亿美元,将较去年大增132.6%,并将跃居全球最大半导体设备市场。

展望明年,SEMI预期,全球半导体设备市场可望进一步突破600亿美元关卡,将达601亿美元,将较今年再成长7.5%,并续创历史新高。

SEMI预估,韩国明年半导体设备市场将较今年减少,不过,仍可望达169亿美元规模,仍将是全球最大半导体设备市场;中国大陆明年市场可望达113亿美元,将较今年成长达49.3%,将是成长最大的市场。

来源:中央社

* 如需获取更多资讯,请关注微信公众号或领英公司页面(全球半导体观察)

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  • 原文链接http://kuaibao.qq.com/s/20171213A0H4UK00?refer=cp_1026
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