全球半导体设备市场今年可望达到559亿美元规模,将改写历史新高纪录,SEMI并预期,明年将可进一步达601亿美元,将再成长7.5%,续创历史新高。
国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年晶圆制程设备市场将达450亿美元,将成长37.5%;含光罩等前端设备市场将约26亿美元,将年增45.8%。
今年封装设备市场将约38亿美元,将成长25.8%;半导体测试设备市场将约45亿美元,将成长22%。
SEMI预估,韩国今年半导体设备市场规模将达179亿美元,将较去年大增132.6%,并将跃居全球最大半导体设备市场。
展望明年,SEMI预期,全球半导体设备市场可望进一步突破600亿美元关卡,将达601亿美元,将较今年再成长7.5%,并续创历史新高。
SEMI预估,韩国明年半导体设备市场将较今年减少,不过,仍可望达169亿美元规模,仍将是全球最大半导体设备市场;中国大陆明年市场可望达113亿美元,将较今年成长达49.3%,将是成长最大的市场。
来源:中央社
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