华为发布两款AI芯片，其中昇腾910单芯片计算密度全球第一

2018年10月10日，第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）在上海世博展览馆和世博中心隆重开幕，为期三天。作为ICT产业的全球性旗舰大会，HUAWEI CONNECT 2018以“+智能，见未来”为主题，探讨人工智能的挑战与机遇，分享“+智能”的创新与实践。

此次大会上，华为轮值董事长徐直军首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的华为Ascend(昇腾)系列芯片以及基于华为Ascend（昇腾）系列芯片的产品和云服务。华为将持续推动产业升级，携手各行各业把握新机遇，打造无所不及的智能，构建万物互联的智能世界。

具体来说，华为的AI战略包括五大方面：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强以及内部效率提升。在本次大会上，华为发布了全球第一个覆盖全场景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇腾）系列芯片。

其中，昇腾910，半精度算力达到256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125TFLOPS强一倍，是目前单芯片计算密度最大的AI新品。同时该芯片用上了最先进的7nm工艺，最大功耗为350W，在1024个昇腾910 AI芯片集群时训练系统中，华为这套方案可以提供高达256PFLOPS算力，远超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案，预计明年第二季度量产。

还有一款是昇腾310，拥有8TFLOPS半精度计算力，采用12nm FFC工艺，最大功耗为8W，主要适用智能手机、智能手表等低功耗产品上。这可能意味着未来华为麒麟处理器的NPU将会使用自研的AI芯片，而不再向寒武纪公司购买IP内核集成。目前昇腾310已经实现量产。

华为此次发布的AI战略和全栈全场景AI解决方案，还有一个重要的目标，就是实现“普惠AI”。华为希望和全行业一起，合作共赢，让人工智能不再是高高在上，而是走向普罗大众，让每个人、每个家庭、每个组织都能享受到人工智能的价值！