10月10日,每年一届的华为全联接大会2018再次惠临。本次华为全联接大会2018以“+智能 见将来”为主题,首要环绕人工智能手艺。大会现场,华为副董事长、轮值董事长徐直军初度阐述了AI计策,并公布揭晓华为的全栈全场景AI处理方案。
会上,徐直军提出了10小我工智能的重要改变标的目的:模子练习、算力、AI安排、算法、AI主动化、实际应用、模子更新、多手艺协同、平台支撑、人才获得。
同时,拟定了人工智能生长计策:投资根本研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培育、处理方案加强、内部服从晋升。
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此次,华为还公布了两款AI芯片:华为昇腾910和华为昇腾310。徐直军引见,昇腾910是今朝单芯片计较密度最大的芯片,计较力超谷歌及英伟达,其半精度算力到达了256 TFLOPS。
昇腾910的最大功耗为350W、接纳7nm工艺,明年第二季怀抱产。昇腾310则主打终端低功耗AI场景,拥有8 TFLOPS半精度计较力,最大功耗为8W,接纳12nm工艺,今朝已经量产。据徐直军透露,华为昇腾910将在2019年2季度上市。
别的,在2019韶华为还将公布3款AI芯片,均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列供给AI云办事。
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