华为撼动了美国的芯片霸主地位！国之骄傲！

华为达芬奇计划基本就是围绕着AI芯片研发展开的，据信其设计工作主要有华为旗下半导体部门海思的研发队伍负责。达芬奇计划的直接负责人就是海思的董事长。这一款芯片对于华为甚至整个国内企业界来说，都具备“打破壁垒”的重要意义。所谓打破壁垒，首先在于消除行业障碍，让业界能够在华为深度学习开源框架之下，打通不同平台之间的开发体系。更重要的是，将能够打破国际芯片行业巨头的垄断，为国内产业开拓生存与发展的空间。

对于此，华为高层早在2016年就指出，在芯片产业里行业实力前20%的企业已经拿走了80%的利润，即使华为这样的巨头也不得不长期使用英伟达等企业的芯片，来为服务器提供AI功能。新的自主AI芯片的研发，就是华为逐渐减少对美国公司的依赖、建立自身独立AI技术研发能力的重要举措。

最后，像英伟达、谷歌这样的国际AI巨头，除了芯片外还在整个软件框架和AI生态上占据了极大优势。华为要想打破他们的壁垒，只是在芯片硬件上发力远远不够，还必须推出自己的类似TensorFlow这样的深度学习开源框架，并且让世界范围内的大量开发者都认同、并乐于使用这个框架，只有这样才能真正实现普惠AI战略的美好愿景。

当然，今天的华为已经是一个拥有18万全球员工、8万名以上研发人员的庞大企业。中国、美国、加拿大、德国、瑞典、俄罗斯和印度都有研发中心，仅2017年华为就在科研方面投入了130亿美元以上的资金。

终于在2018.10月10日消息，华为2018全联接大会在上海世博中心拉开帷幕。华为董事长徐直军用20分钟做主题演讲，内容从华为AI发展战略，全栈AI解决方案到AI芯片。

一、两颗“全球最强”AI芯片

昇腾910：计算密度最大的单芯片！

昇腾 910：全球单芯片计算密度最大的芯片，其算力可以达到 256TFOPS，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。910 的计算力是最NV 的 V100的两倍，计算力远超谷歌及英伟达。多家媒体公布了一则重磅消息，令国人无比振奋：世界知名互联网公司美国微软宣布，正准备采购华为的人工智能芯片。实在强大到不行，令每一个国人骄傲！

昇腾310：高效计算低功耗AI SoC

这个 AI SoC 属于升腾的小版系列，这颗芯片的最大功耗仅 8 瓦的情况下，整数精度的算力达到16TFLOPS，同时 310 还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘计算产品最强算力的 AI 芯片。

这两款芯片的发布！直接撼动了美国芯片霸主