华为撼动了美国的芯片霸主地位!国之骄傲!

华为达芬奇计划基本就是围绕着AI芯片研发展开的,据信其设计工作主要有华为旗下半导体部门海思的研发队伍负责。达芬奇计划的直接负责人就是海思的董事长。这一款芯片对于华为甚至整个国内企业界来说,都具备“打破壁垒”的重要意义。所谓打破壁垒,首先在于消除行业障碍,让业界能够在华为深度学习开源框架之下,打通不同平台之间的开发体系。更重要的是,将能够打破国际芯片行业巨头的垄断,为国内产业开拓生存与发展的空间。

对于此,华为高层早在2016年就指出,在芯片产业里行业实力前20%的企业已经拿走了80%的利润,即使华为这样的巨头也不得不长期使用英伟达等企业的芯片,来为服务器提供AI功能。新的自主AI芯片的研发,就是华为逐渐减少对美国公司的依赖、建立自身独立AI技术研发能力的重要举措。

最后,像英伟达、谷歌这样的国际AI巨头,除了芯片外还在整个软件框架和AI生态上占据了极大优势。华为要想打破他们的壁垒,只是在芯片硬件上发力远远不够,还必须推出自己的类似TensorFlow这样的深度学习开源框架,并且让世界范围内的大量开发者都认同、并乐于使用这个框架,只有这样才能真正实现普惠AI战略的美好愿景。

当然,今天的华为已经是一个拥有18万全球员工、8万名以上研发人员的庞大企业。中国、美国、加拿大、德国、瑞典、俄罗斯和印度都有研发中心,仅2017年华为就在科研方面投入了130亿美元以上的资金。

终于在2018.10月10日消息,华为2018全联接大会在上海世博中心拉开帷幕。华为董事长徐直军用20分钟做主题演讲,内容从华为AI发展战略,全栈AI解决方案到AI芯片。

一、两颗“全球最强”AI芯片

昇腾910:计算密度最大的单芯片!

昇腾 910:全球单芯片计算密度最大的芯片,其算力可以达到 256TFOPS,采用7nm工艺制程,最大功耗为350W。910 的计算力是最NV 的 V100的两倍,计算力远超谷歌及英伟达。多家媒体公布了一则重磅消息,令国人无比振奋:世界知名互联网公司美国微软宣布,正准备采购华为的人工智能芯片。实在强大到不行,令每一个国人骄傲!

昇腾310:高效计算低功耗AI SoC

这个 AI SoC 属于升腾的小版系列,这颗芯片的最大功耗仅 8 瓦的情况下,整数精度的算力达到16TFLOPS,同时 310 还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器,是目前面向边缘计算产品最强算力的 AI 芯片。

这两款芯片的发布!直接撼动了美国芯片霸主

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