2018上海人工智能大会暨东华科技国际论坛即将举行

SAIC 2018上海人工智能大会暨东华科技国际论坛将于2018年10月20日在东华大学隆重举办。本届上海人工智能大会由东华大学主办,是探索人工智能发展趋势与最新应用,展示人工智能最新的技术创新与成就的国际化、产业化高端专业平台。

SAIC 2018上海人工智能大会将以“AI赋能,智领未来”为主题,围绕人工智能智能发展态势和技术演进、人工智能与产业的互动新模式、人工智能的核心环节等话题,邀请市领导、专家院士、企业领袖、行业用户等共同探讨,指点产业江山,碰撞人工智能与产业互动发展的新命题,共同谋划上海市发展人工智能产业的战略方向和实践落地的路径。

我们诚邀您莅临本届“AI赋能,智领未来”主题论坛。

东华大学论坛组委会

2018年10月

主 办:东华大学

协 办:上海微鼎、良时智能股份、DataFun、SCFAIC上海计算机学会人工智能专业委员会、 AIII人工智能产业研究院 、中国人工智能学会、上海产业技术研究院、 同济大学、私董圈、上海佑威新材料、iTechPlus

媒体支持:华东新闻中心 中国网 网易 凤凰网 新浪网 新华网 新民晚报 腾讯视频 IT大咖说

支持单位:IBM 百度 微软 谷歌 巴丹 喜宴

时间:2018.10.20,12:00-17:00

地点:东华大学延安路校区三教四楼报告厅(上海市延安西路1882号)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20181015F20TGJ00?refer=cp_1026
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