“AI在八家”沙龙聚焦集成电路全链赋能，共探“芯安全·硬创新·链协同”新路径

    2025年11月28日，由八家股份社携手深信服科技、凌云光、启芯宸光智能科技、翠湖科创等机构联合主办的“AI在八家”2025系列沙龙第七期——“芯安全·硬创新·链协同：AI+集成电路全链赋能主题沙龙”在学清嘉创大厦成功落幕。本次活动汇聚了50余位集成电路领域的领军企业代表、技术专家及投资机构负责人，共同探讨AI技术赋能下集成电路产业发展的新机遇。

    八家股份社副总经理胡勇在致辞推介中表示，本次沙龙是响应国家“十五五”规划方向、推动AI与集成电路融合的具体行动。作为海淀区重要的产业服务平台，八家股份社致力于将自身打造为助力企业解决实际难题的“创新实践场”。依托“空间+服务+生态”体系，正着力打造平台化的全链条支撑能力，通过高效对接技术、市场与资本，全力助推创新项目从概念走向应用，打通产业化的“最后一公里”。

    在主题分享环节，深信服北京分公司副总经理田皓野从安全角度，阐述了芯片设计场景下基础设施的工程化落地与安全防御最佳实践，强调了“芯安全”的基石作用。凌云光事业部CTO张华则探讨了面向AI光互联的光电子集成先进封装工艺，揭示了前沿封装技术对AI算力的支撑作用。上海启芯宸光总裁赵启林分享了提升芯片设计服务效率的工程实践，展示了AI技术在优化设计流程中的具体应用。

    随后进行的小组讨论将现场氛围推向高潮。围绕“芯片从设计到封装的关键几步”这一议题，与会嘉宾分为多个小组展开深度交流。企业代表直面研发瓶颈与供应链协同难题，技术专家现场把脉提供解决思路，投资机构则从市场前景与商业化角度给予专业反馈。这种“问题导向”的交流模式，成功打通了产业界、技术界与资本界的对话渠道，实现了需求与资源的精准对接。

    在随后的总结环节，各小组代表集中分享了讨论成果，形成了包括“运用AI工具提升芯片设计效率”、“构建产业链协同创新机制”、“完善安全可靠的研发环境”等多项行业共识。这些凝聚实践智慧的见解，为推进集成电路产业的高质量发展提供了有价值的参考。

    本期沙龙的成功举办，标志着八家股份社在推动产业创新方面迈出了坚实一步。通过搭建高质量的产业交流平台，促进“AI+集成电路”的跨界对话，以实际行动诠释创新服务者的使命担当。

    展望未来，八家股份社将立足区域发展新阶段，以更加开放的姿态汇聚创新资源，以更加务实的举措服务企业成长。期待与各界伙伴携手同行，在这片充满活力的创新热土上，共同书写科技赋能产业发展的新篇章，为北京国际科技创新中心建设贡献更多基层智慧与实践成果。（王瑞琪）