携手方正高密 共同开发PCB核心技术

2018年10月20日，公司总经理黄勇峰、副总经理林野以及制造中心高健助理一行参加与重庆方正高密电子有限公司合作的“面向大数据通信的网络关键器件PCB核心技术开发与产业化项目”启动仪式。

项目背景

重庆市计划用3年时间打造亚洲最大的云计算基地。对大数据通讯网络硬件、服务器、交换机、存储等提出更高的数据传输要求，然而现有数据传输端口只有10G、20G传输容量，无法满足要求，故需将端口容量提升到50G及以上。而影响传输容量，主要是信号传输过程的互连、电源、器件等环节带来的延时损耗，PCB作为核心器件，是这几个环节的关键。锦艺公司与方正高密等单位联合开发重庆第五批科技计划项目的“技术创新和应用示范项目”。

锦艺实力

作为该项目的合作单位之一，公司总经理黄勇峰在启动仪式上向各与会人员介绍了公司作为全球覆铜板行业的无机材料的领军者，多年与行业高端客户联手开发多项新产品，并申请专利，锦艺无机新材有实力有信心为该项目PCB产品提供优质的功能性新材料，协同快速攻关。

合作共赢

重庆方正高密电子有限公司是全球高端印制电路板领军企业，此次项目合作，是公司在产品技术创新上的一个重要举措，从行业应用横向展开，共同科研开发、成果转化，互利共赢。

锦艺无机新材始终牢记使命：聚焦客户关注的压力和挑战，挖掘无机非金属材料的潜能，让材料创新无处不在。