胶水封装!Intel 48核心首曝:12通道内存

Intel下一代服务器平台代号“Cascade Lake-SP”,将在今年底发布,仍然是14nm工艺、最多28核心56线程。

今天,Intel又宣布了新的“Cascade Lake-AP”,通过两颗Cascade Lake-SP整合封装而成,最多48核心96线程,也就是内部包含两颗24核心56线程芯片。

这样一来,Cascade Lake-AP处理器一颗就相当于之前的双路系统,双路的话则可以最多96核心192线程,但因为本身就相当于双路系统了,很可能不再支持四路扩展。

同时,Cascade Lake-AP还将支持多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来),也超越AMD的八通道,但支持的最大内存容量暂未公布,有望单路最多3TB——AMD最多是2TB。

按照Intel的说法,Cascade Lake-AP 48核心相比于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能高出最多2.4倍,Stream Triad领先最多30%。

至于为何不做到56核心112线程,很显然是受制于功耗和发热,毕竟工艺还是14nm,另外48核心已经足够远超AMD 32核心,自然暂时没太大必要做更多。

不过有传闻称,AMD EPYC下一代在7nm新工艺和Zen 2新架构的加持下,有望做到单路64核心128线程,Intel又会面临更大的压力,想反击就只能尽快把10nm搞出来了。

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