英特尔宣布推出Cascade Lake Xeons:每个插槽48个内核和12个通道内存

放大 /英特尔Ivy Bridge Xeon E7 v2模具。

弗里茨的弗里茨

英特尔已宣布计划在明年上半年推出下一代Xeon处理器系列。新部件代表了对当前Xeon芯片的大幅升级,每个插槽最多48个内核和12个DDR4内存通道,最多支持两个插槽。

这些处理器可能是顶级的Cascade Lake处理器; 英特尔将其标记为“Cascade Lake Advanced Performance”,其性能高于其下方的至强可扩展处理器(SP)。目前的Xeon SP芯片使用单芯片,最多28个内核和56个线程。Cascade Lake AP将成为一个多芯片处理器,在单个封装中包含多个芯片。AMD正在为其同类产品采用类似的方法; Epyc处理器在每个封装中使用四个裸片,每个裸片具有8个核心。

转向多芯片设计可能是由必要性驱动的:随着芯片越来越大,它们越来越可能包含缺陷。使用几个较小的模具有助于避免这些缺陷 由于英特尔的10nm制造工艺还不足以进行大规模市场生产,因此新的Xeon将继续使用该公司14nm工艺的版本。英特尔尚未透露每个封装内的拓扑结构,因此芯片之间的核心和内存通道的确切分布尚不得而知。大量的存储器通道将需要一个巨大的插座,目前被认为是一个5903针连接器。

值得注意的是,英特尔仅列出这些处理器的核心数,而不是通常的核心数/线程数组合。目前尚不清楚这是否意味着新处理器根本没有超线程,或者公司更倾向于强调物理内核并避免超线程在某些使用场景中可能存在的一些安全问题。Cascade Lake芯片将包含针对Spectre和Meltdown攻击的大多数变体的硬件修复程序。

总体而言,该公司声称其性能比目前的Xeon SP提高了约20%,比AMD的Epyc提高了240%,工作负载更大,尤其是内存带宽密集型。新的处理器将包括许多新的AVX512指令,旨在提高运行神经网络的性能; 英特尔认为,这将使图像匹配算法的性能提高17倍,比目前的Xeon SP系列快。性能比较的小字体表明Xeon SP和Epyc系统都禁用了超线程/同步多线程。

在性能范围的另一端,英特尔称其最新一批Xeon E-2100处理器今天正在发售。这些是用于小型服务器的单插槽芯片,每个芯片提供多达6个内核和12个线程。从功能上讲,它们是主流Core处理器的Xeon品牌版本,唯一值得注意的区别是它们支持ECC内存并使用芯片组的服务器版本。

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  • 原文链接:https://arstechnica.com/gadgets/2018/11/intel-announces-cascade-lake-xeons-48-cores-and-12-channel-memory-per-socket

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