中昊芯英 CEO 杨龚轶凡：第二代 TPU 芯片计划 2026 年推向市场

文章来源：企鹅号 - IT之家

IT之家 12 月 30 日消息，国内 TPU AI 芯片企业中昊芯英创始人兼 CEO 杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，该企业的第二代 TPU 芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。

中昊芯英在 2023 年实现了首代 TPU 产品的落地，其未来产品迭代周期将基本维持在 1~1.5 年，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。杨龚轶凡认为，目前推理端的 AI 算力需求大有增长空间，有望逐步超越训练成为算力市场最主要的增长动力。