ASML没有料到，国产1nm芯片技术实现突破，外媒：光刻机情况反转了

在半导体制造领域，光刻机被誉为"皇冠上的明珠"，而荷兰ASML公司无疑是这个领域的绝对王者。凭借其在高端光刻机领域的绝对优势，ASML占据了全球光刻机市场61.2%的份额，特别是在EUV光刻机领域，更是实现了100%的市场垄断。对于我国这个全球最大的芯片消费市场之一来说，ASML的光刻机几乎成了芯片制造的"命脉"。而在最近，我国芯片技术再次突破。对此，有外媒表示：光刻机情况反转了。

一、ASML的绝对垄断地位

ASML在光刻机市场的霸主地位并非一朝一夕形成的，根据2025年的数据，ASML、尼康和佳能这三家公司长期占据全球光刻机市场90%以上的份额，其中ASML更是凭借其在高端市场的绝对优势，一家独大。在EUV光刻机领域，ASML是全球唯一的供应商，占据了100%的市场份额。

这种市场格局的形成，源于光刻机极高的技术门槛和巨大的研发投入。一台高端光刻机包含数以万计的精密零部件，涉及光学、机械、电子、软件等多个学科的顶尖技术，研发周期长、成本高，新进入者面临着巨大的技术和资本壁垒。

ASML的垄断地位不仅体现在整机技术上，更体现在其通过并购Cymer、绑定蔡司，构建起的从光源、光学到检测的闭环壁垒。2006年至2023年，ASML总计投入研发费用245.48亿欧元，平均研发费用率达到15.5%。通过持续高强度研发投入，ASML在高端光刻机领域构建起绝对领先的技术壁垒。

对于国国芯片产业而言，这种垄断带来的制约尤为明显。我国目前是ASML光刻机最大的客户，近几年我国因晶圆厂扩产景气度及超额备货的因素，ASML在我国收入占比爆发增长至41%。然而，海外制裁持续加剧，核心科技受制于人，国产替代势在必行。

三、我国二维芯片技术实现突破

在受制于ASML光刻机供应的背景下，我国的科研团队却开辟了一条全新的技术路线。2026年1月6日，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年6月正式通线。原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办，系国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。

据悉，二维半导体技术采用了与传统硅基芯片完全不同的制造逻辑。传统光刻工艺是利用光刻机，通过一系列复杂的流程，最终在硅晶圆上"雕琢"出晶体管。而二维半导体则不需要用光刻机去进行原子级别的雕琢，而是让特定材料的原子自发地"生长"出来，直接形成近乎"二维平面"的结构。

这种技术路线的优势是显而易见的，相比硅基半导体需要1500步以上的繁琐加工，二维半导体理论上可省去80%的流程，包括离子注入、外延生长等。尤其在光刻环节，甚至可用低级别的光刻机，实现当今最先进的集成电路制程。对于目前在EUV光刻机方面被严重卡脖子的国内厂商而言，这条路一旦走通，无疑具有极为重要的战略意义。

而包文中教授团队制定了清晰的发展规划，公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线。今年实现等效硅基90nm的CMOS制程后，将于2027年实现等效硅基28nm工艺，2028年实现等效硅基5nm甚至3nm工艺；最终在2029年或2030年，实现1nm工艺制程。

三、光刻机情况出现反转了

我国在二维半导体技术领域的突破，引起了国际社会的广泛关注。有外媒表示：我国半导体产业的"逆袭"来得太快了，打破ASML在光刻机领域的垄断。实际情况也确实如此，我国近年集中采购的浸润式DUV光刻机已形成规模优势，单台设备产能本就高效，叠加多年持续采购形成的庞大基数，短期内光刻机供应无忧。更关键的是，这些设备为未来五年甚至十年留足了缓冲空间。而五年后，科技发展速度远超预期，我国自主研发的二维半导体设备或以实现商用，届时我国厂商对外部设备的依赖将大幅度降低。

四、写在最后

从ASML的绝对垄断，到我国二维半导体技术的突破性进展，光刻机领域的竞争格局正在发生深刻变化。我国通过"换道超车"的方式，开辟了不依赖EUV光刻机的全新技术路线，有望在2030年实现1nm芯片的全国制造。

这一突破不仅意味着我国在芯片制造领域的技术自主可控，更预示着全球半导体产业链的重塑。正如外媒所言，光刻机情况已经反转，ASML的领先地位正在被打破。我国半导体产业的崛起，正在改变全球科技力量的对比，促使国际科技合作与竞争格局重塑。