全自动高速点胶机

产品说明：

高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，

点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。

技术参数

产品特性：

1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的

适用领域；

2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；

3.喷射速度最高200/S，配备自动清洗功能；

4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；

5.Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm（与胶水特性有关）；

6.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别定位更精确

7.Bad mark+飞行扫描，快速定位与坏板跳过；

8.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化

9.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；

10.待板功能，减少产品等待时间；

11.配备SMEMA接口,与其他设备联机便捷；

12.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；

13.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；

14阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取专利之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便。