记我校88级校友、北迈科技董事长张洪波

11月28日,由中机国际主办,我校校友企业——北京北迈科技有限公司承办的“洞穿 ‘汽车后’亿万互联共通”峰会在上海虹桥金古源豪生大酒店国宾厅举办,500多位汽修汽配行业领军人物在此分享了品牌厂商、经销商服务商、维修连锁、4S店及亿万车主之间互联共通的大生态发展经验与趋势。

本次峰会上与会嘉宾们热烈讨论了如何构建、研制、贯标汽车售后零部件行业标准体系?如何构筑汽车维修企业、汽车维修从业人员的多维度信用信息体系?以及如何通过终端用户资源和数据技术实现“修配共通,亿万互联”等问题。

我校88级校友、北迈科技有限公司董事长张洪波在会上分享了北迈科技在努力打造中国汽车后第一家修配共通、亿万互联的价值链共享平台的经验,表示北迈科技会凭借聚合各方强大的终端用户和技术优势打造“修配通”,实现3亿车主和百万维修终端与品牌厂商、服务商的互联共通。

张洪波,男,1992毕业于西安工业大学, 1993-1998年北京大学新北高企业集团副总裁,1998创办北京北迈科技发展有限公司,任董事长。北迈科技深耕中国汽车后市场之久,拥有强大的自主知识产权的汽车零配件数据库,采用独家迈氏汽车零配件编码技术,通过自行开发的系列算法,将主机厂、制造厂、进口商、经销商、维修企业掌握的汽车及零配件制造信息、配套信息、通用信息进行分析、汇总、比对、替代,形成了跨品类、跨主机厂的零配件数据结构,并随交易量的增加,通过碎片化的零配件比对,进行信息的积累和整合,进一步实现了数据库的批量核对及校正。

资料来源:人民网

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20181130F0V0V200?refer=cp_1026
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