真空热压机在流延片、陶瓷片、静电卡盘等半导体中的应用

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鑫台铭专注于精密压装技术，致力于半导体静电卡盘真空热压贴合、流延生瓷片叠压、以及陶瓷机构件精密伺服粉末成型设备解决方案，获得实用新型、发明专利以及软著等近百项，实现国产替代进口设备水平，设备主要应用于静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片、加热盘、劈刀等配件加工，与国内多家客户长期合作。

真空热压机在流延片、陶瓷片、静电卡盘等半导体中的应用

设备特点：

1、设备：伺服压力机、热压成型机、真空热压机等。

2、压力：1T-500T，台面:350*350或530*530，开口和行程可以按照产品要求定制。

3、驱动：采用伺服电缸或者柱塞缸，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀、可靠等优点。

4、高精度与可控性：可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

5、控制系统先进：控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

6、温度控制：采用PID算法，加热板温差+3℃，避免材料过热或固化不均。

7、PLC控制：可编程，对行程、压力、温度、真空度、分段时间的参数设置。

8、应用：工艺适应性广，可配抽真空、机械手、半自动进出料、定位等装置。

应用场景:

静电卡盘、陶瓷粉末、生瓷片、加热盘等半导体配件。

真空热压机在流延片、陶瓷片、静电卡盘等半导体中的应用

静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC），也称静电吸盘，是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。由于静电吸附方式具有温度可控、吸附力均匀，对大面积（8 吋级以上的晶圆采用）薄片工件吸附时不会产生伤痕和皱纹，同时没有晶片边缘排除效应等优点，被作为现代半导体制造业中重要的晶片夹持工具，成为当今超大规模集成电路高端装备刻蚀机（ETCH）、离子注入机、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等半导体制造设备的核心部件，在等离子和真空环境下的刻蚀、化学气相沉淀、离子植入等晶圆制造加工过程中得到广泛应用。

半导体静电卡盘真空热压机是一种结合静电吸附、高温加压与真空环境的先进制造工艺，广泛应用于半导体封装等领域。

半导体静电卡盘热压成型机

真空热压机在流延片、陶瓷片、静电卡盘等半导体中的应用

真空伺服热压机：

1.伺服电缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。

2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.01mm。

3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。

真空热压机在流延片、陶瓷片、静电卡盘等半导体中的应用

真空伺服热压机：

1.柱塞缸和伺服电机，高精度定位，运动平稳，具有受力均匀可靠的优点。

2.可实时精确控制滑块位置、速度和压力，位置重复精度可达±0.15mm。

3.控制系统元件精度高、可靠性好，抗干扰能力强、伺服系统响应速度快。

4.温度控制：采用PID算法，加热板温差±3℃，避免材料过热或固化不均。

5.含抽真空功能，真空度达到100Pa。

工作流程：压力板在密闭的真空腔室内做上下压合（要求先抽真空再压合），产品放置到下加热板，按启动按钮，真空罩下降。进入抽空气动作并计时，时间到下工作板继续上升并贴合上加热板直至到达设定的压力值。到达设定压力后进入保压计时，计时完毕自动泄压，泄压完毕自动打开真空罩，下加热板移动到起点位置。到达设定压力后进入保压计时，计时完毕自动泄压，泄压完毕自动打开真空罩，下加热板移动到起点位置。

真空热压机在流延片、陶瓷片、静电卡盘等半导体中的应用