世运电路：“芯片内嵌式PCB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可

有投资者在互动平台向世运电路（603920.SH）提问，公司埋嵌业务进展如何，目前有没有商业化客户。

3月17日，公司回答表示，公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式PCB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，相关产品已实现小批量生产。目前埋嵌业务在公司营业收入的占比极少，埋嵌业务主要依靠“芯创智载”项目承载，目前处于建设的过程中，公司提请投资者注意风险，理性看待。