生活难觅AI与云应用？其实覆盖路上驾驶到天上飞船

在CES2019期间，很多品牌都召开了新闻发布会，展示了一系列人工智能和存储产品，其中还包括人工智能辅助驾驶技术。现在，就让我们一起来看看都有哪些品牌和企业在人工智能与云应用上，展开了布局吧。

IBM在展会上展示了用于量子位计算的Q芯片，以及他们的新量子计算系统IBM Q system One,在低温槽中显得很闪耀；此外，三星在召开新闻发布会期间，也展示了包括人工智能辅助驾驶技术。三星内存集团的Jim Elliot在这次会议上表示，所有联网智能设备产生的数据中，有70%将在边缘处理，因为它们无法忍受传输到大型数据中心(云)的延迟。

Kalray的产品基于其大规模并行处理阵列(MPPA) 多核架构。这些产品主要针对数据中心和嵌入式智能系统。其中许多应用都涉及到某种类型的人工智能。Kalray还为NVMe-oF提供了一个芯片，用于连接AI应用的快速内存存储系统。Kayray与NXP合作，展示了他们在汽车应用领域的MPPA产品。NXP为展示的汽车平台提供了主机处理器，其S32处理器具有ASIL-D和ASIL-B安全功能。Kalray正在使用其MPPA处理器安全地处理来自多个汽车传感器的机器学习方面的感知。

此外，初创公司GTI也推出了专为边缘AI和云应用而设计的AI芯片平台，功耗方面高效且性能卓越。该神经网络加速器使用具有存储器中的AI处理（APiM）的2D矩阵处理引擎（MPE），进行并行矩阵处理可降低功耗并提高性能。GTI的Lightspeeur 2802M使用40 MB的非易失性存储器（MRAM）取代落后的SRAMS作为内存，支持使用22 nm光刻技术进行AI处理。这是代工厂TSMC的首款MRAM产品。各种模型可应用于物体检测，语音和面部识别以及语音控制。

下图显示了GTI的 GAINBOARD 系列16颗芯片的2801，采用28 nm光刻技术，用于 2803 PCIe板上。

另外，法国大型设计公司Dassault Systems展示了几款使用其人工智能3D软件设计的产品，尽管这些产品的存储功能并不成熟。这其中包括一家来自西班牙的公司(Bloostar)，该公司展示了他们的低地卫星发射系统，该系统使用了一枚小型三级火箭，在一个高空气球升空后从大气层边缘发射。

AI将为许多消费者技术提供动力，为从外太空到自动驾驶的许多人类活动提供服务和支持。为了支持这些智能系统，设备、边缘设备和云将需要新的内存技术。