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机构:预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段

5月28日消息,国际半导体产业协会SEMI最新预测,随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长,玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告,玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段,用于特定的高性能应用,之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间,预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

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