Tesla公布全自动驾驶晶片将用于所有系列车型

Tesla 一直致力研发自动驾驶技术，而在较早前Tesla 就发布了「全自动驾驶晶片（Full Self Driving Chip）」的细节，声称是全世界最好的晶片，效能比早前使用的nVidia 晶片高21 倍。

「全自动驾驶晶片」面积260 平方毫米，具有60 亿个晶体管，当中有两个神经网络阵列，可每秒处理36 万亿个指令。每块全自动驾驶电脑的电路版都会植入两块「全自动驾驶晶片」，以预留额外的运算能力，避免自动驾驶期间因零件失效而发生危险。

Tesla CEO Elon Musk 表示，该晶片已一个月前送到Model S 和Model X，亦已在十日前送到Model 3。他指出，每架Tesla 正在生产的汽车之硬件已具备完全自动驾驶的能力，但软件就仍需进一步改良，且公司亦需要克服法规和业务的挑战。不过Elon Musk 表示，他对明年有100 万架「机械的士（robotaxi）」投入服务有信心，更称两年后Tesla 的汽车不再需要軚盘。

虽然如此，但Elon Musk 已有「拖数」的前科，例如Model X 的推出时间就已较原订的迟两年，而Tesla 的半自动驾驶技术亦同样迟了两年才推出。Elon Musk 亦表示：「虽然我有时不准时，但我还会完成的。」