极致奢华，真正全可编程异构SoC开发套件MYD-CZU3EG评测

随着5G通信、自动驾驶及物联网等新兴应用的发展，图像处理、AI算法加速、软件无线电等复杂多任务设计越来越挑战嵌入式平台的处理能力。专用标准产品只能为设计人员提供无法扩展的固定解决方案。这样，为了让设计更灵活就必须添加相应器件，因而不可避免地会拉高BOM成本和功耗成本。Xilinx的ZYNQ-7000 SoC系列作为ARM和FPGA全可编程的SOC，以其灵活的设计方式和优异的性能功耗比，为人所熟知，但是和今天我们要介绍的这款SOC平台相比，ZYNQ-7000简直弱爆了。它就是赛灵思推出的真正 All Programmable （全可编程）异构多处理 SoC——Zynq UltraScale+MPSoC。

米尔科技推出的MYD-CZU3EG开发套件搭载的就是UltraScale+ MPSoC平台器件 — XCZU3EG，它集成了四核Cortex-A53 处理器，双核 Cortex-R5 实时处理单元以及Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统，具有高性能，低功耗，高扩展等特性，除了这款异构SOC之外，板子还搭载了丰富的接口和完善的开发资料，可以帮助开发人员降低产品开发周期，实现产品快速上市，下面我们来一探究竟。

开箱

暖色调的简洁外包装上印有一行“Make Your idea Real”，不免给人一种立马开箱动手躁起来的冲动。

开箱之后就是摆放在内衬中的板卡和配套设备。除了板卡之外，配套的电源、数据线、SD卡和光盘等等，可谓考虑齐全。

板卡资源介绍

笔者迫不及待的拆开板卡的防静电袋，下面来看一下这块性能小怪兽的样子。MYD-CZU3EG 开发板由MYC-CZU3EG 核心板加MYB-CZU3EG 底板组成。散热器下面是核心板，这是一个CPU最小系统模块，集成了主处理器和存储。底板是一块外设接口板，集成了电源和多种接口，方便评估或集成。

下面我们详细的了解一下板卡详细的组成结构，首先，核心板基于Xilinx XCZU3EG全可编程处理器，4核Cortex-A53(Up to 1.5GHZ)+FPGA(154K LE)，具体型号：XCZU3EG-1SFVC784,（未来可选配XCZU2CG, XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV)，性能强大；板载4GB DDR4 SDRAM（64bit,2400MHZ) 及丰富的存储资源，从容应对复杂运算；板载千兆以太网PHY 和USB PHY , 轻松实现高速互联，如此奢华的配置，板子尺寸只有62*50mm，紧凑程度令人赞叹。

另外，板子选材和用料讲究，据称使用了Intel电源模块，松下的M6 PCB板材，Micron存储，村田电容，还是非常良心的。

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