Smart Modular展示256GB Gen-Z内存模组

SMART Modular在本月展示业界首款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模块原型，容量达到256GB。Smart Module Gen-Z内存模组采用SNIA的3英寸4C SFF-TA-1008/9封装形式，提供30GB/s的带宽和400ns的确定性访问延迟。

ZMM新接口支持诸多高级功能，同时提供相当于普通DDR4-4000内存模组的吞吐量。Smart Modular 256GB ZMM产品采用了三星32Gb 4-high DDR4 DRAM颗粒。

SMART Modular ZMM内存

IntelliProp的Gen-Z Mamba主控(ASSP)，这款内存控制器支持多种访问语义，包括字节和块的可寻址DRAM访问、栈内配置、密钥区域内存隔离操作码，以简化数据中心级新型工作负载所需的数据处理的内存访问。该控制器还具有16个Gen-Z通道、25Gbps物理层(PHY)、以及400Gbps的聚合性能。然而强劲的性能，也让这款芯片的功率达到了20W，因此需要搭配适当的散热方案。

机架式服务器

在戴尔(DELL)和惠普企业(HPE)设计的机架式服务器中，Smart Modular特地对这款256GB ZMM产品进行了Gen-Z专门的互联性测试。在这几家存储解决方案供应商和服务器制造商的努力下，硬件行业正积极准备在未来正式推出Gen-Z产品。至于确切的商用时间，仍有待观察。