上海临港新片区正式揭牌！建设集成电路综合性产业基地

文︱综合整理

图︱网络

8月20日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式揭牌，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理办法》（以下简称《管理办法》）也于当日起施行。

临港新片区规划范围为上海大治河以南、金汇港以东以及小洋山岛、浦东国际机场南侧区域。按照“整体规划、分步实施”原则，先行启动南汇新城、临港装备产业区、小洋山岛、浦东机场南侧等区域，面积为119.5平方公里。

日前，国务院印发了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》，提出临港新片区要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。建设集成电路综合性产业基地，优化进口料件全程保税监管模式，支持跨国公司设立离岸研发和制造中心，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

另据浦东时报报道，临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进，目前，临港聚集了40多家集成电路产业相关企业，重大集成电路项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目、上海新昇半导体科技有限公司等。

积塔半导体特色工艺生产线项目位于临港装备产业区，于2018年8月开工，2019年5月项目一期工程主厂房已经实现结构封顶。该项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

上海新昇半导体科技有限公司，2014年6月成立于上海临港，致力于研究开发300毫米（12英寸）半导体硅片产业化成套量产工艺，目前已建成国产化硅片生产基地，产品广泛用于集成电路芯片制造产业，有望打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。