“中国·重庆5G通讯射频模组”高峰论坛举办

2019中国国际智能产业博览会8月26日在重庆开幕。当天，作为本届智博会的子论坛，由重庆梁平区政府主办的“中国·重庆5G通讯射频模组”高峰论坛举办。

论坛上，西安电子科大教授郑雪峰、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东、日月光集团副总经理郭一凡、重庆大学教授陈显平分别发表了宽禁带半导体发展与5G通信应用、传感器技术创新与发展、5G通讯射频封装技术及需求、5G给重庆宽禁带半导体产业带来的机遇挑战与思考了精彩的主题演讲，展示了5G通讯射频模组的最新技术进展和广阔发展前景。

目前，5G（即第5代通信）技术的研究已成为全球移动通信领域新一轮技术竞争焦点，射频前端产品更是5G设备中核心部件之一。记者从论坛上获悉，射频前端全球市场规模2017年为130亿美元，2023年有望突破350亿美元，年复合增长率将达到14%，其市场容量巨大、需求将呈喷井式增长。射频前端产品因广泛应用于5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等领域，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片与模组亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

本次论坛还发布了重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“重庆平伟”）与重庆梁平区在智博会集中签约仪式上签定的“射频（5G）前端芯片及模组产业化项目”的相关情况。该项目主营面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计、及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化，产品广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等市场领域。

据了解，重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商，年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。此次发布的射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，是在重庆平伟现有封装产线基础上，计划追加投资9.5亿元，投产达效后，可实现年产值30亿元，提供1000个就业岗位。