集成电路 产业促进中心揭牌 集成电路迎利好

重庆商报－上游新闻记者 孙琼英 实习生 龙训娟

27日，2019智博会高端论坛之一——集成电路产业发展高峰论坛在重庆悦来国际会议中心举办。政府机构领导、诺贝尔奖获得者、著名院士及国内外资深专家学者、知名企业高管等逾五百名行业精英汇聚一堂，为我国集成电路产业的发展共绘蓝图。

作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，重庆高度重视集成电路产业发展。目前，重庆市已形成以两江新区和西永微电园为代表的集成电路产业集聚区，初步建成“IC设计—晶圆制造—封装测试及原材料配套”的全流程体系。2018年，重庆市集成电路产量5.4亿块、同比增长16.7%；实现产值180亿元、同比增长22.5%。

下一步，重庆将紧盯集成电路产业发展的薄弱环节，着力补链成群，完善产业链、打造创新链、整合资金链、优化服务链，着力推动集成电路产业实现跨越式发展。

论坛上，重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心授牌仪式隆重举行。该中心旨在吸引更多的国内外科研机构和科技人才来渝创新创业，共同打造集成电路产业生态链，投入新一轮的科技创新攻坚战。

同时，重庆集成电路产业促进中心正式揭牌。这是重庆市为扶持集成电路产业发展成立的专业机构。

正式签署“一线三校”战略协议，全面推进产、学、研一体化进程。其中，“一线”是中国电科与重庆市共建的12英寸高端特色工艺线，项目建成后我国高端芯片自主研发和生产能力将得到极大提升；“三校”即新加坡国立大学、中国香港中文大学和中国澳门大学。

值得一提的是，作为中国西部规模最大的集成电路研发制造基地和国家级软件和服务外包基地，重庆西永微电园也在论坛上签署了多项合作协议，与西安电子科技大学、重庆大学等达成多项科研合作，研究领域包括复合半导体、类脑感知与普适智能科学等。

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