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“硬科技”吸引资本目光 人工智能、集成电路等受捧

证券时报e公司讯,当前,在政策利好和行业发展趋势带动下,围绕人工智能、集成电路等“硬科技”的创业创新如火如荼,也吸引了越来越多创投资本的目光。29日,在西安市政府主办的2019全球创投峰会上,来自多家全球创投机构的人士均表示,新经济投资机遇之年已经开启,科技创新正成为他们最好看的“赛道”,尤其是在中国投资前景广阔。

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