“硬科技”吸引资本目光人工智能、集成电路等受捧

文章来源：企鹅号 - 证券时报网

证券时报e公司讯，当前，在政策利好和行业发展趋势带动下，围绕人工智能、集成电路等“硬科技”的创业创新如火如荼，也吸引了越来越多创投资本的目光。29日，在西安市政府主办的2019全球创投峰会上，来自多家全球创投机构的人士均表示，新经济投资机遇之年已经开启，科技创新正成为他们最好看的“赛道”，尤其是在中国投资前景广阔。