地平线发布车规级芯片征程2.0 量产产品最早明年面世

腾讯深网作者 马关夏

8月30日，AI芯片技术公司地平线在上海发布车规级芯片征程2.0，据地平线介绍，这也是国内首款车规级AI芯片。

在具体性能方面，征程2.0芯片基于地平线第二代BPU架构，采用台积电28nm车规级工艺。据地平线创始人余凯介绍，征程2.0芯片在算力利用率、效率有效性、感知可靠性以及感知丰富性方面有较大提升，系统成本则较低。

在商业化方面，余凯透露，征程2.0芯片目前已获得全球五个国家的前装定点，最早的量产产品将在明年上半年正式面世。

地平线联合创始人黄畅表示，“征程2.0设计的核心理念是在开放的大前提下，提供高效率的整体解决方案。征程2.0芯片的架构设计、算法模型设计、编译器优化设计三者紧密结合，以开放赋能为基础，首重效率，兼顾灵活。”

公开资料显示，地平线成立于2015年7月，创始人余凯博士创业前为百度深度学习研究院副院长，百度深度学习实验室（IDL）主任。今年2月27日，地平线发布公告宣布获得约6亿美元投资，估值达30亿美元。地平线也是目前国内估值最高的AI芯片独角兽企业。