奇怪的五核设计,Intel​Lakefield处理器现身3DMark数据库

Lakefield是Intel首款采用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号,它的结构就像一块三明治,第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成,可由多块BGA DRAM堆叠在一起,第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU,最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。

Lakefield的计算核心内包括一个Sunny Cove大核和四个Tremont小核,构成了类似于ARM的big.LITTLE架构形式,核显则是和Ice Lake处理器一样的Gen 11 GPU,拥有64组EU单元,现在@TUM_APISAK已经在3DMark的数据库里面找到了这颗奇特的5核处理器,从截图上可以看到它上面整合的是LPDDR4X内存,根据Intel给出的数据最高支持频率4266MHz,比现在的Coffee Lake处理器高多了。

至于它的性能嘛,鉴于它是一颗TDP 5W到7W的处理器,所以就别指望有多高了,它的图形分数为11xx分,和使用UHD 620的Core i5-8250U差不多,不过后者毕竟是颗15W的处理器,频率应该高不少,CPU得分则是52xx,和奔腾金牌G5400差不多,毕竟只有一个大核,能有着水平已经不错了。

Intel的计划是在今年第四季度开始给厂家提供Lakefield的样品的,从它出现在3DMark数据库这事来看,这产品进度还是相当不错的,设备制造厂应该可以才明年出拿出搭载Lakefield处理器的产品。

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