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金信诺:在5G PCB等产品上获取了众多合作与商用机会

e公司讯,金信诺董事长黄昌华做客证券时报·e公司微访谈时表示,在运营商市场上,金信诺为三大运营商及铁塔公司提供馈线、光缆等产品,同时在积极参与国内外运营商的光模块、光缆、光电复合缆等的一级集采,态势进展良好。在与国内外设备商和天线商合作方面,金信诺在5G PCB、5G板对板连接器、5G光模块、5G光电复合缆、5G高速组件等产品上凭借自主技术创新,获取了众多合作与商用机会,斩获5G订单。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190904A0EJ3L00?refer=cp_1026
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