350亿个晶体管、为芯片制造商打造，赛灵思发布世界最大FPGA芯片

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该芯片将被用于AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计，将于明年秋季上市。

策划&撰写：韩璐

美国当地时间昨日晚上，赛灵思正式推出“世界最大的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P”（以下简称VU19P），该芯片拥有350亿个晶体管，密度在同类产品中最大。相比于上代芯片“Virtex UltraScale VU440”，VU19P的体积增大了1.6倍，功耗则降低了60%。

据了解，VU19P采用台积电16nm工艺制造，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28M）内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽最高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

应用方面，可支持各种复杂新兴算法的VU19P将被用于AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等领域，将于2020年秋季上市。用赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson的话说，VU19P是一款“Chip Maker’s Chip”（为芯片制造商打造的芯片）。

相比于日前引起业界轰动的史上最大单晶圆芯片“Cerebras Wafer Scale Engine”，VU19P的体积或许没那么“有看头”，但在FPGA领域，它已然在体积上碾压众人。但就产业推动而言，服务于芯片制造商的VU19P显然更具备产业价值。

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