高端光刻胶再次获得大发展，成本支持批量生产芯片

半导体生产

在高端光刻胶的发展方面，虽然我们现在已经有了很大的突破，但是在和国外的高端光刻胶相比较方面，还是有着一定的差距的，而这其中一个非常关键的点就是大规模量产的事情，另外，在高端光刻胶的追赶方面，我们是一刻也不能大意的，毕竟，我们在追赶，别人也不会等着我们追赶而止步不前的！

而就在近日，美国已经有科研团队，在新型光刻胶的研制方面，已经有了新的突破，非常值得我们关注一下：

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近日，据美国布鲁克海文国家实验室发布消息称，该实验室采用最新研发的渗透合成技术开发出有机聚合物聚甲基丙烯酸甲酯与无机氧化铝结合而成的光刻胶。这种光刻胶具有非常高的光刻对比度，在实验中，科研人员成功实现了大高宽比的高分辨率硅纳米结构图案，这意味着该新型光刻胶非常适合应用于极紫外光刻技术，有望应用于批量生产新一代电子器件，例如，新一代的存储器件、处理器芯片。

半导体生产

更为关键的一点是，该科研团队的技术方案汇总，并没有采用全新的合成方案，而是采用了一种现存的光刻胶，一种廉价的金属氧化物，以及几乎每个纳米制造设施中都可以找到的普通设备，这为高速、大规模的进行商业生产奠定了材料基础！

半导体产业的发展，已经成为了世界各个行业发展的关键基础产业，也已经成为了世界各国，尤其是技术大国强国争相发展的关键领域，我们在半导体产业的发展方面，原本就是处于落后状态，而在追赶时期，自然需要我们加倍努力。

半导体生产

科技风景线小编相信，只要我们持之以恒的进行科研攻关，坚持创新发展，我们也一定会在光刻胶、掩膜、光刻机等半导体相关的关键产业上发展壮大起来的！