5G将带火SiP？安靠封装副总裁解析四大创新点！

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谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。

近期，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的第三届中国系统级封装大会在中国深圳隆重举行，本次大会盛邀40+ 国内外重磅嘉宾展开涵盖11 项热门议题的演讲，分享面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案，并围绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G材料和基片解决方案，共同探寻SiP业务与技术趋势。

安靠科技系统级封装产品线的副总裁Nozad Karim

作为连续三届中国系统级封装大会的主席，安靠科技系统级封装产品线的副总裁Nozad Karim见证了SiP封装在中国乃至全球市场的成长，指出SiP未来将在5G、手机、物联网、可穿戴设备等领域中发挥重要作用。

SiP封装的优势在哪里？

什么是SiP？SiP（System In a Package，系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。随着摩尔定律逐渐走向极限，SiP封装的集成化优势便开始凸显。

自从苹果2015年宣布在iwatch智能手表中采用SiP封装技术以来，SiP便引起了消费电子行业的瞩目，这几年来更是有了快速的发展。Karim告诉芯师爷，与传统封装技术相比，SiP具有不少优势。

安靠科技系统级封装产品线的副总裁Nozad Karim

“SiP将所有器件集成于一个系统模块。由于器件相互能够靠得近，整个器件的集成化性能要比原来的好很多。从供应链的层面来说，所有的器件都是由SiP模块的制造供应商来做，供应链相对比较集中，成本比较低，模块做完之后也做一些测试，客户拿到的是一个系统的SiP模块，而不是单个器件，这样对客户设计产品省去了很多时间。”

SiP封装的未来方向在哪里？

根据亚化咨询的报告，2016年至2018年间，全球封测代工市场增长明显，然而2018年下半年开始，封测市场增长出现一定的疲软。对此，Karim并不担忧SiP的发展潜力。

“从目前SiP技术应用实施的情况来说，前几年只不过是个概念，这几年已经有很大的发展，目前大量产品在SiP的应用数量、百分比占比都在提高。有些产品在SiP的应用比重占到20%-40%。在消费电子行业内，比如智能手机的OEM厂家都对SiP比较熟悉。因此，今后几年，SiP还是会稳步增长，特别是一些高端的产品会更多地应用SiP。”

9月10日，Karim以《满足5G技术需求的SiP解决方案》的演讲主题拉开了第三届中国系统级封装大会的开幕致辞，重点解析了SiP在5G时代所凸显的重要作用。“因为5G会增加很多元器件，普通的一些封装或者组装的方式达不到这样高密的程度，所以一定要采用SiP模块来缩小它（PCB电路板）的空间，这对于SiP而言是一个很重要的受益点。”

除了5G，SiP在智能手机、物联网、loT、可穿戴设备、医疗电子设备等领域也有重要的应用情景。比如，苹果早在2016年发布的iPhone 7便装载了多达16个SiP，带动了手机终端设备对SiP的需求，这使得高端或者低端系列的手机都越来越采用SiP的技术。

毕竟，SiP技术本身并不会造成成本的上升。相反，相对于传统封装，SiP可使PCB组装更简单，耗费在芯片封装上的成本大大降低，进而减少了整体手机BOM成本。Vivo封装技术专家杨俊详谈到《SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向》时认为SiP在5G设备的需求只会更多。

紫光展锐的技术总监郭叙海在《系统级封装技术在消费与医疗电子设备中的应用》的演讲中也以睡眠检测仪、胶囊内窥镜、胶囊机器人等案例来阐述SiP技术能够在消费与医疗电子设备中实现微型化、高度集成化的封装，从而提升人类的健康和生活品质。

中国在SiP的突破口在哪？

随着中国系统级封装大会连续三年的举办，越来越多的中国厂商和电子行业的人士意识到SiP封装技术的重要性，本次大会更是座无虚席。“这场大会的3年发展是SiP在中国孕育的过程，以前中国客户对SiP不是很熟悉，现在SiP的发展比以前成熟，大家都很认可SiP。很多OEM供应商都在逐渐提升SiP在物料清单的比例，非常看好SiP的趋势。”Karim表示。

相对于IC设计及晶圆制造，中国近几年在半导体封测产业发展兴旺。面对全球各大厂商在5G时代争夺的先进封装战略高地之一——SiP封装，中国封装企业该如何找到立足之处呢？为此，在SiP和模块技术开发拥有超过20年经验的Karim提出了自己的建议：“从目前中国现在SiP的能力来看，可以集中到两方面：第一步可以将无线射频芯片融入到SiP模块里，接着可以将包括数据存储的芯片融入到SiP模块。”

据市场研究机构 Yole预测，预计到2023 年，射频前端模块系统级封装市场总额将达到53 亿美元，复合年增长率（CAGR）将达到11.3%。不过在射频前端模块里，Karim指出，天线封装是SiP技术中的最大挑战。

未来，Karim认为SiP技术的创新点将主要聚焦在4个领域：“.第一，要往超薄小型化发展，因为5G要增加功能却没有空间，因此SiP模块一定要做小、做到高密；第二、要在功耗和散热方面下功夫；第三，在SiP解决方案中，天线技术是创新的重点；第四就是电磁屏蔽。因为里边有不同的功能团都集中在一个模块里，怎样将区域分开来，屏蔽的技术也是一个创新点。”