原厂直播：ANSYS SI/PI/EMI＆TI 2019 R3 新功能介绍

ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会，不仅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介绍，同时也包括最新的行业热点解决方案，ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势，诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。

在此系列网络研讨会结束后，ANSYS将官方抽取1名幸运者，TA将获得华为最新发布的Mate 30 1台！

本期研讨会：《ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍》将于10月17日 20:00-21:00举办。

直播主题

ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介绍

日期/时间

2019年10月17日，20:00 – 21:00

课程受众

ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal用户群体

讲师简介

郭永生，电磁仿真专家，对信号完整性(SI)、 电源完整性(PI)、 电磁兼容性(EMC)、电热仿真(Thermal)等问题有深入的研究和丰富的工程经验。现任ANSYS高级应用工程师，负责ANSYS高速产品线的技术支持、方案开发和客户维护工作。

课程简介

ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度发布的最新版本软件。2019R3版本在易用性，求解速度，多物理场平台整合等方面都做出了非常多的改进和提升。

本直播会向用户展示ANSYS 2019R3在SI/PI/EMI/TI方面做出的更新和改进，帮助用户更好的掌握HFSS/SIwave等模块在高速设计领域的新功能，为用户提供更快、更准的高速解决方案。

主要内容纲要如下：

HFSS 3D Layout更新

SIwave更新

AEDT-Icepak更新

案例演示

答疑讨论

报名方式