5G催生科创新周期，终端、网络产业链迎机遇

工信部于 2019 年 6 月 6 日正式向运营商发放 5G 商用牌照，标志着 5G 正 式步入商用阶段。根据运营商规划，2019 年国内 5G 基站有望达到 10 万站， 预计 2020 年将进入规模建设期。

终端方面，首批 5G 手机已于今年下半年 陆续上市，预计 2020 年 5G 手机将向中低端机型延伸，5G 手机渗透率有望 快速提升。

回顾 4G 通信网络商用早期 4G 手机的渗透情况。从 4G 商用早期手机出 货量看 5G，全球市场方面，瑞典、挪威等欧洲国家的 4G 商用从 2009 年 开始，但早期发展较慢。在 2010 年 HTC 推出全球首款 4G 手机后，4G 手 机陆续上市。到 2015 年，全球 4G 手机出货量首次超过 3G，渗透率超过 60%。

国内市场， 2013 年 12 月 4G 牌照发放后，4G 手机的渗透率快速提 升。2014 年，4G 手机出货量达到 1.7 亿部，占全年总出货量的 37.9%，到 2015 年，4G 手机渗透率已经达到 80%以上。

5G 推动新一轮终端创新，换机带来手机销量增长。2019 年为 5G 商用元 年，根据信通院数据，2019 年以来已有 18 款 5G 手机上市，国内市场 5G 手机的出货量已经达到 78.7 万部。预计到 2020 年底，5G 智能手机将向 低端机型渗透，价格下探至千元档，出货量有望达到数千万级。

全球市 场看，美、韩及欧洲等主要地区 5G 商用已经开启，预计 2020 年 5G 手机 出货量有望过亿部，并拉动全球智能手机出货量重回正增长。5G 由于频 率较高，需要支持的频段数量增加，导致手机天线、射频前端等设计制 造复杂度和价值量的提升。5G 手机处理器、射频前端的功耗增加，以及 外观件材质变化造成的散热难度增加，将带来散热屏蔽需求的提升。

中银国际研究报告指出，5G 网络进入规模建设期，PCB 产业链量价齐升。5G 由于建网频段较高， 电磁波衰减大，基站覆盖范围减小，因此基站的布建密度将提升，有望 达到 4G 的 1.5 倍。

另外，5G 基站架构的重构带来单站用 PCB 及覆铜板 价值量的提升。5G 高带宽和低时延的特点导致需要对 RAN 网络架构进行 调整，从 4G 网络的 BBU、RRU 两级结构演进到 CU、DU、AAU 三级结构。其中，AAU 集成天线和射频处理单元 RRU，高频 PCB 的使用量大幅增加。5G 高速场景增多也将导致高速 PCB 用量增加。

中银国际指出，随着 5G 商用牌照的发放，5G 正式进入商用阶段，我们建议围绕 5G 网络建设、5G 终端和 5G 应用等 方面把握 5G 板块投资机会。

5G 终端：5G 频段较高且需要兼容 2G、3G、4G，带来天线、射频前端技 术的升级及散热屏蔽需求的增加，为产业链带来增长机会，推荐：立讯 精密、环旭电子、信维通信、领益智造，建议关注：卓胜微、安洁科技；

5G 网络建设：5G 网络的规模建设将拉动上游 PCB、覆铜板等需求，推 荐：深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材；

5G 应用方面：5G 凭借高速率、低时延、广联接等特点，有望助力自动 驾驶、VR/AR、远程控制等应用的快速落地，推荐：歌尔股份、韦尔股 份、联创电子，建议关注：水晶光电。